Máquina formadora láser de circuitos impresos ZP6121, banco de formación escolar, equipo de formación profesional, línea de producción de PCB.
Espacio entre líneas: 25 μm (en relación con el material a procesar)
Ancho de línea: 20 μm (en relación con el material a procesar)
Potencia media de salida del láser: 20 W
Precisión de posicionamiento repetitivo: ≤±2 μm
Precisión de posicionamiento del sistema: ≤±5 μm
Velocidad de procesamiento: 16 cm²/min (en relación con el material a procesar)
Área de procesamiento: 350 mm × 300 mm
Láser de fibra refrigerado por aire
Longitud de onda del láser: 1070 nm
Frecuencia de trabajo: 20-200 kHz
Tiempo de precalentamiento del láser: 10 s
Motor lineal de alta precisión en los ejes X e Y
Galvanómetro de escaneo digital
Lente telecéntrica
Resolución de la plataforma de movimiento: 0,5 µm
Resolución del galvanómetro: 2 µm
Mesa de máquina de granito
Equipado con cubierta vertical de la máquina
Equipado con cortina antiviento para la lente
Equipado con sistema de recolección de polvo industrial Sistema
Equipado con cámara de alta resolución y fuente de luz de reflexión difusa
Con función de posicionamiento del objetivo de la cámara
Equipado con computadora de control industrial y pantalla
Equipado con plataforma de adsorción al vacío
Alimentación: 220 V CA/50 Hz
Potencia del host: 2,2 kW
Potencia del equipo auxiliar: 1,5 kW
