Equipo de metalización de bolos por galvanoplastia directa ZP6123, banco de capacitación escolar, equipo de laboratorio escolar, equipo de línea de producción de PCB educativa
Función: Se utiliza en el proceso de metalización de agujeros de película de carbono en el proceso de fabricación de PCB, mediante los pasos más simples y confiables, como desengrasado, lavado con agua, agujero negro, secado, galvanoplastia de cobre, etc., para lograr una conducción entre capas confiable de PCB. Parámetros técnicos:
* El equipo cuenta con dos tanques de galvanoplastia integrados.
* Se pueden galvanizar dos conjuntos de placas de circuito simultáneamente.
* Tamaño máximo de la placa de circuito: 300 mm x 400 mm.
* Diámetro mínimo del orificio: 0,2 mm (8 milésimas de pulgada).
* Se utiliza coloide de negro de humo como solución de activación.
* Equipado con función de oscilación.
* Equipado con función de agitación de aire.
* Equipado con función de filtración por circulación.
* El equipo cuenta con blindaje de ánodo, y la relación entre el área del cátodo y el ánodo es de 2:1.
* Con el tanque de tratamiento OSP, se puede aplicar una película de soldadura antioxidante orgánica a placas de circuito impreso (PCB) de cobre desnudo.
* Alimentación: 220 V CA/50 Hz.
* Potencia: 2,2 kW.
* Peso: 280 kg.
* Dimensiones (largo/ancho/alto): 2138 mm × 826 mm × 1170 mm.
